2026 반도체소부장 혁신융합대학사업 반도체 웨이퍼 이송 로봇 경진대회 운영 용역
서울과학기술대학교 산학협력단 · 2026. 10. 15. 공고
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서울과학기술대학교 산학협력단에서 2026 반도체소부장 혁신융합대학사업 반도체 웨이퍼 이송 로봇 경진대회 운영 용역 사업을 공고했습니다.
배정예산은 2,800만 원이며, 입찰 마감은 2026. 10. 26. 11:00입니다.
공개 필드로 구성한 요약입니다. 참가 자격과 제출서류는 원문에서 확인하세요.
공고 기본정보
- 공고번호
- R26BK01773205-000
- 수요기관
- 서울과학기술대학교 산학협력단
- 업무 구분
- 용역
- 공고 종류
- 등록공고
- 계약 방법
- 제한경쟁
- 낙찰 방법
- 협상에의한계약-협상에 의한 낙찰자 결정
입찰 일정
- 공고 게시
- 2026. 10. 15. 14:59
- 참가자격 등록 마감
- 2026. 10. 23. 18:00
- 입찰 시작
- 2026. 10. 15. 15:00
- 입찰 마감
- 2026. 10. 26. 11:00
- 개찰 예정
- 2026. 11. 02. 14:00
모든 시각은 한국 표준시(KST)입니다. 개찰 예정 시각이 지났더라도 낙찰 확정을 뜻하지 않습니다.
금액과 참가 조건
- 배정예산
- 28,000,000원
- 추정가격
- 25,454,545원
- 지역 조건
- 원문 확인 필요
- 업종 제한 여부
- API상 업종 제한 없음 · 다른 참가 조건은 원문 확인
- 면허·실적 조건
- 원문 확인 필요
배정예산과 추정가격은 서로 다른 금액입니다. 부가세 포함 여부 등은 원문을 기준으로 확인하세요.
첨부문서
출처: 조달청 공공데이터포털(data.go.kr)
이 공고 수집 시각: 2026. 10. 15. 17:00
정보는 원문과 다를 수 있으며, 입찰 판단은 원문 공고를 기준으로 하십시오.